证券之星消息,飞凯材料(300398)03月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:贵司有哪些产品可用于扇出型封装和HBM存储?
飞凯材料董秘:您好,环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的材料之一,公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料。感谢您对公司的关注,谢谢!
以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成,与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等,如存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。