大族激光获得实用新型专利授权：“治具及裂片机构”

证券之星消息，根据企查查数据显示大族激光（002008）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“治具及裂片机构”，专利申请号为CN202321878902.6，授权日为2024年3月8日。

专利摘要：本申请提供了一种治具及裂片机构，包括：基座，具有在表面形成开口的容置腔；吸附结构，具有吸嘴，所述吸附结构设置于所述容置腔内，所述吸嘴用于对工件进行吸附；以及在水平方向上所述吸附结构中均至少有一部分侧壁与所述容置腔的侧壁之间形成有第一间隙，以及在竖直方向上所述吸附结构的下表面与所述容置腔的底面之间形成有废料腔，所述第一间隙与所述废料腔连通。可看出，本申请的治具可以及时对废渣进行收集。

今年以来大族激光新获得专利授权49个，较去年同期减少了26.87%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了7.64亿元，同比增9.26%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。