证券之星消息,根据企查查数据显示金发科技(600143)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种PA6T66模塑组合物及其应用”,专利申请号为CN202011591167.1,授权日为2024年3月1日。
专利摘要:本发明公开了一种PA6T66模塑组合物,主要是通过控制PA6T66重复单元中6T单元含量45?65mol%,66单元含量35?45mol%、控制硅灰石在PA6T66模塑组合物中的直径为4?20μm,长度为10?250μm、调节聚酰胺模塑组合物的白度<30,460nm光源反射率<7%。使得本发明的PA6T66模塑组合物具有对比度和灰度高、减少蓝光、塑胶与五金密合性好的优点,可满足封装过程及长期使用可靠性的需求。作为LED显示屏光源反射支架封装产品可用于制造多场景应用的高对比度LED显示屏。
今年以来金发科技新获得专利授权32个,较去年同期减少了50.77%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了7.02亿元,同比增4.74%。
数据来源:企查查
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