证券之星消息，太极实业(600667)03月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：海太半导体目前是不是主要专注于服务SK海力士的内存封装？海太半导体目前主要封装的产品是DRAM内存吗？HBM3属于第四代DRAM产品，如果海力士有新的产品导入国内产线，海太半导体是否也有机会承接相关后工序封装业务呢？从2023年半年报显示，海太半导体已经实现高堆叠产品（16D）技术突破，完成了1β制程DRAM验证并量产，是否意味着海太半导体在HBM3后工序封装上不存在技术障碍了？谢谢！
太极实业董秘：尊敬的投资者您好！海太半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。感谢您的关注与支持！
以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
首页
微信公众号
证券之星APP
