华鑫证券有限责任公司毛正近期对芯碁微装进行研究并发布了研究报告《公司事件点评报告:顺应行业升级趋势,2023年实现营收增长》,本报告对芯碁微装给出增持评级,当前股价为64.58元。
芯碁微装(688630)
事件
芯碁微装发布2023年度业绩快报公告:预计2023年度公司实现营业收入8.29亿元,同比增长27.07%;归母净利润1.81亿元,同比增长32.84%;扣非归母净利润1.60亿元,同比增长37.54%。
投资要点
2023全年营收增长,盈利能力稳步提升
公司2023全年实现营收8.29亿元,同比涨幅达27.07%。在PCB行业承压的背景下,公司营收增长主要受益于公司顺应PCB中高端化升级趋势全面推动公司产品体系的高端化升级,设备核心性能指标具有较高水平,市场渗透率快速增长。公司2023年实现归母净利润1.81亿元,同比增长32.84%,主要原因是:1)公司销售收入的持续增长;2)产品体系的高端化升级和内部精益化管理提升了产品利润水平。
中高端PCB持续扩张,积极布局海外市场
公司中高端PCB增长强劲,以产品稳定性,可靠性及本地化服务优势攻占高端市场。在2022年,公司PCB设备高中低阶产品订单的占比约为20%、40%、40%,2023年的高中低阶产品占比预计会倒转,即40%、40%、20%,彰显了公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。此外,公司注重海外策略,积极建设海外销售及运维团队,业务增势迅猛,有望成为2024年PCB增速最快的板块。
泛半导体多线布局,先进封装设备技术领先
截至2023年三季度,泛半导体业务多线并进,订单占比在21%左右,同比增速较快。其中先进封装领域,公司的WLP2000系列的产品采用多光学引擎并行扫描技术,具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能,在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。公司与华天科技、盛合晶微等知名企业的合作进展顺利,目前处在测试阶段。此外,公司在PLP板级封装也积极布局,以满足更广阔的应用市场。2024年公司将继续深入在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件等方面的布局,与各个细分领域头部客户进行战略合作,与下游共同成长,提升产业国产化率,进一步加快自身研发及市场推广进程。
盈利预测
预测公司2023-2025年收入分别为8.29、10.86、14.79亿元,EPS分别为1.38、2.15、3.12元,当前股价对应PE分别为44.9、28.8、19.9倍,维持“增持”投资评级。
风险提示
行业竞争加剧的风险;新产品新技术研发的风险;公司规模扩张引起的管理风险;产品落地放量不及预期的风险;下游需求不及预期的风险。
证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算,山西证券徐风研究员团队对该股研究较为深入,近三年预测准确度均值高达92.86%,其预测2023年度归属净利润为盈利2.11亿,根据现价换算的预测PE为40.22。
最新盈利预测明细如下:
该股最近90天内共有10家机构给出评级,买入评级6家,增持评级4家;过去90天内机构目标均价为78.6。
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