H3D汉邦科技完成B轮融资，融资额数亿人民币，投资方为中山金控、广发信德等

证券之星消息，根据天眼查APP2月19日公布的信息整理，上海汉邦联航激光科技有限公司完成B轮融资，融资额数亿人民币，参与投资的机构包括中山金控，广发信德，慧和资产。

上海汉邦联航激光科技有限公司的历史融资如下：

汉邦科技，于2007年进入金属3D打印领域，专注于设备的研发、制造、销售、应用和技术服务，在上海和广东设立公司，是国内专业的工业级金属增材制造（3D打印）设备制造商。行业应用覆盖航空航天、医疗齿科、骨科、新能源、模具、汽车、个性化定制、教育科研等多个领域，逐步走出一条产业多元化高质量发展新路，得到客户的高度认可并达成长期战略合作，包括中国钢研、中国核动力院、未来工场、珠海格力、深圳光韵达、上海交大等各名企高校。汉邦科技通过不断创新迭代的金属3D打印装备、软件、控制系统、工艺和技术参数库，拥有大量的应用技术及数据积累，目前申请金属增材制造技术相关技术专利和软件著作权300余项，并参与制定多项增材制造国家标准、行业标准及团体标准，凝聚了强大的合作专家资源。多年来，公司不断加强全面管理，以优良的质量赢得了信誉。2017年荣获国家高新技术企业认定，2018年获批广东省金属3D打印工程技术研究中心，2019年获批广东省博士后创新实践基地，2020年被授予广东省知识产权示范企业，2022年当选国家第四批专精特新“小巨人”企业，2023年获评国家知识产权优势企业。

数据来源：天眼查APP

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