奥特维获得实用新型专利授权：“一种硅片取片机构”

证券之星消息，根据企查查数据显示奥特维（688516）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种硅片取片机构”，专利申请号为CN202321935449.8，授权日为2024年2月13日。

专利摘要：本申请提供了一种硅片取片机构，包括第一输送部和第二输送部，其中：第二输送部位于第一输送部后道，第一输送部和第二输送部沿同一输送方向输送硅片；第一输送部以第一输送速度承接设置在第一输送部的入料端上方的料篮内的硅片，以及通过加速后以第二输送速度将硅片输出至第二输送部上；第二输送部以第二输送速度接收第一输送部输出的硅片。第一输送部承接硅片时输送速度低，硅片落至第一输送部时，硅片与第一输送部的输送承载面之间不易产生相对滑移，所以不会在硅片的表面产生皮带印。此外，第一输送部获取到硅片后通过加速后将硅片以较高的速度将硅片输送给第二输送部，由第二输送部将硅片输送给后道的输送线，可提高硅片取片机构的取片速度。

今年以来奥特维新获得专利授权28个，较去年同期增加了86.67%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了1.3亿元，同比增32.59%。

数据来源：企查查

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