证券之星消息,截至2024年2月2日收盘,方邦股份(688020)报收于29.01元,较上周的37.8元下跌23.25%。本周,方邦股份1月29日盘中最高价报38.6元。2月2日盘中最低价报27.28元。方邦股份当前最新总市值21.2亿元,在元件板块市值排名42/54,在两市A股市值排名3981/5106。
资金流向数据方面,本周方邦股份主力资金合计净流出546.24万元,游资资金合计净流入627.04万元,散户资金合计净流出80.8万元。
该股近3个月融资净流出3706.73万,融资余额减少;融券净流入17.64万,融券余额增加。
方邦股份(688020)主营业务:高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。 方邦股份2023年三季报显示,公司主营收入2.69亿元,同比上升12.53%;归母净利润-5245.6万元,同比上升2.65%;扣非净利润-6453.37万元,同比下降3.28%;其中2023年第三季度,公司单季度主营收入9759.95万元,同比上升43.24%;单季度归母净利润-885.23万元,同比上升59.3%;单季度扣非净利润-1296.26万元,同比上升48.28%;负债率21.64%,投资收益1137.02万元,财务费用145.45万元,毛利率29.82%。
方邦股份投资逻辑如下:
1、公司的带载体可剥离超薄铜箔某宽幅产品已通过部分载板厂商的物性、工艺测试,并通过了部分终端的首轮验证。可剥铜是制备芯片封装基板的必需材料,亦是IC载板、类载板mSAP工艺的必需材料
2、公司在PET复合铜箔领域进行了研发布局,与相关下游客户进行技术对接。
3、公司研发的HSF-USB3 系列电磁屏蔽膜可应用于5G领域
该股最近90天内共有1家机构给出评级,买入评级1家。
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