高测股份获得发明专利授权：“硅棒切割系统的边皮卸载装置及硅棒切割系统”

证券之星消息，根据企查查数据显示高测股份（688556）新获得一项发明专利授权，专利名为“硅棒切割系统的边皮卸载装置及硅棒切割系统”，专利申请号为CN202111284171.8，授权日为2024年2月2日。

专利摘要：本申请实施例提供了一种硅棒切割系统的边皮卸载装置及硅棒切割系统。边皮卸载装置包括：边皮夹持机构；边皮收集机构，所述边皮收集机构具有收集区域，所述收集区域与硅棒切割系统的切割工位一一对应；收集控制单元，用于控制所述边皮夹持机构从硅棒切割系统的各个切割工位夹持住被切割硅棒产生的边皮，并运送放置在所述边皮收集机构内，且切割同一硅棒产生的边皮被置于同一收集区域。硅棒切割系统包括上述边皮卸载装置。本申请实施例能够同一硅棒产生的各个边皮收集在同一收集区域，为后续粘贴标识以及进行后续管理提供了基础。

今年以来高测股份新获得专利授权39个，较去年同期增加了62.5%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了1.66亿元，同比增100.87%。

数据来源：企查查

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