高测股份获得发明专利授权：“硅棒切割系统的切割装置及硅棒切割系统”

证券之星消息，根据企查查数据显示高测股份（688556）新获得一项发明专利授权，专利名为“硅棒切割系统的切割装置及硅棒切割系统”，专利申请号为CN202111284174.1，授权日为2024年2月2日。

专利摘要：本申请实施例提供了一种硅棒切割系统的切割装置及硅棒切割系统。切割装置包括线锯组件，金刚线的切割段用于自上而下对竖向设置的硅棒进行切割；检测组件，与线锯组件连接，检测组件用于对每次切割完成后形成的实际切割曲面进行检测，得到实际切割曲面的形状；切割完成后形成的实际切割曲面是硅棒被切割后且边皮被取走后的实际切割曲面；线锯控制单元，与检测组件连接；线锯控制单元用于：根据上次切割的实际切割曲面的弯曲方向和弯曲程度，在下次切割过程中对切割段的切割位置进行动态调整。硅棒切割系统包括上述切割装置。本申请实施例能够根据每次切割完成后形成的实际切割曲面进行检测，在下次切割过程中切割段进行动态精确调整。

今年以来高测股份新获得专利授权39个，较去年同期增加了62.5%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了1.66亿元，同比增100.87%。

数据来源：企查查

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