高测股份获得发明专利授权：“硅棒切割系统的上下料装置及硅棒切割系统”

证券之星消息，根据企查查数据显示高测股份（688556）新获得一项发明专利授权，专利名为“硅棒切割系统的上下料装置及硅棒切割系统”，专利申请号为CN202111285320.2，授权日为2024年2月2日。

专利摘要：本申请实施例提供了一种硅棒切割系统的上下料装置及硅棒切割系统。上下料装置，包括：L形的圆棒上料架；上下料支撑框架，所述圆棒上料架和所述上下料支撑框架转动连接；上料翻转驱动装置，分别与上下料支撑框架的底部和所述圆棒上料架的外底固定，所述上料翻转驱动装置用于带动所述圆棒上料架自所述圆棒上料架的初始位置翻转90度；上料处理单元，用于控制上料翻转驱动装置以控制所述圆棒上料架先加速翻转，在所述圆棒上料架翻转到达预设角度时，降低所述圆棒上料架的翻转速度直至翻转到90度。硅棒切割系统包括上述上下料装置。本申请实施例在上料时对硅棒的冲击较小。

今年以来高测股份新获得专利授权39个，较去年同期增加了62.5%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了1.66亿元，同比增100.87%。

数据来源：企查查

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