高测股份获得发明专利授权：“硅棒切割系统的切割装置及硅棒切割系统”

证券之星消息，根据企查查数据显示高测股份（688556）新获得一项发明专利授权，专利名为“硅棒切割系统的切割装置及硅棒切割系统”，专利申请号为CN202111285314.7，授权日为2024年2月2日。

专利摘要：本申请实施例提供了一种硅棒切割系统的切割装置及硅棒切割系统。切割装置，包括：支撑框架，用于安装在硅棒切割系统的机座之上；两个切割机头机构，所述切割机头机构具有金刚线，所述金刚线的切割段用于在运动中对硅棒自上而下进行切割；进给机构，所述支撑框架和两个所述切割机头机构通过所述进给机构连接，且两个所述切割段相对设置；其中，所述进给机构用于带动两个所述切割机头机构相向和相背运动调整两个所述切割段之间的距离，还用于带动两个所述切割机头机构在垂向方向上下运动对竖向设置的硅棒进行切割及复位。本申请实施例能够适用于对多种直径的硅棒的进行竖向切割，使得切割装置的通用性很强。

今年以来高测股份新获得专利授权39个，较去年同期增加了62.5%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了1.66亿元，同比增100.87%。

数据来源：企查查

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