晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构及其制备方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体结构及其制备方法”，专利申请号为CN202311387006.4，授权日为2024年1月30日。

专利摘要：本申请涉及一种半导体结构及其制备方法，涉及半导体制造技术领域，半导体结构包括衬底、栅导电层及栅介质层，衬底内形成有沿第一方向间隔排布的第一有源区、第二有源区及用于形成存储器的第三有源区，第一有源区与第二有源区用于形成不同类型的晶体管；栅导电层包括平直部及设置于平直部与衬底之间且底面不齐平的第一凸出部、第二凸出部及第三凸出部，第一凸出部朝向第一有源区延伸，第二凸出部朝向第二有源区延伸，及第三凸出部朝向第三有源区延伸；栅介质层位于衬底与栅导电层之间。该结构实现针对器件不同区域单独调整相应元件特性的功能，提高半导体结构的灵活性和良率。

今年以来晶合集成新获得专利授权11个，较去年同期增加了37.5%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了5.02亿元，同比增27.46%。

数据来源：企查查

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