晶合集成获得发明专利授权：“一种晶圆缺陷检测方法及其装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种晶圆缺陷检测方法及其装置”，专利申请号为CN201910552496.6，授权日为2024年1月30日。

专利摘要：本发明公开了一种晶圆缺陷检测方法及其装置，所述检测方法及其装置属于晶圆检测技术领域。所述检测方法包括：依据待检测的电路布局区域，形成相应的图形；依据所述图形，获取所述晶圆上符合所述图形的区域，设定为相应的所述电路布局区域的晶圆待检区；依据不同的所述电路布局区域设定至少一检测参数；依据所述至少一检测参数，对所述电路布局区域的晶圆待检区进行检测；依据预设的判断方法，判断所述电路布局区域的晶圆待检区中是否存在晶圆缺陷区。本发明解决了现有的矩形检测区域对不同电路布局区域难以达到同时聚焦的焦距条件的问题。

今年以来晶合集成新获得专利授权11个，较去年同期增加了37.5%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了5.02亿元，同比增27.46%。

数据来源：企查查

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