三超新材董秘回复：高端晶圆划片刀目前尚在客户端测试；CMP-Disk在材料端应用的产品已经有批量订单和出货_股票频道

证券之星消息，三超新材(300554)01月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问贵司研发的晶圆划刀片（切割痕10～15um接近最顶尖的日本刀痕10～12um）、CMP一Disk（国内未见同类产品）国产代替的市场状况如何？前景评估怎么样？

三超新材董秘：您好！高端晶圆划片刀目前尚在客户端测试；CMP-Disk在材料端应用的产品已经有批量订单和出货，Fab端应用的产品也通过了部分客户的测试。谢谢关注！

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