惠伦晶体：预计2023年全年非经常性损益约:2,000万元

证券之星消息，惠伦晶体发布业绩预告，预计2023年全年非经常性损益约:2,000万元。

公告中解释本次业绩变动的原因为：

(一)主营业务的影响1、报告期内,消费类电子等下游行业景气度恢复不及预期,市场竞争激烈,产品销售价格处于历史低位;2、2023年第四季度,基座、IC及热敏电阻等主要原材料均价有所上升,推动产品成本上升。(二)计提资产减值准备的影响结合公司实际经营情况及行业市场变化等影响,根据《企业会计准则第8号-资产减值》及相关会计政策规定,公司拟对固定资产及存货等资产计提减值准备,其中设备减值400万元至600万元,存货减值3500万元至5000万元。另外,预计计提信用减值3000万元至4000万元。目前相关资产减值测试工作尚在进行中,最终减值准备计提的金额将由公司聘请的具备证券期货从业资格的评估机构及审计机构确定。(三)非经常性损益的影响报告期内,非经常性损益对净利润的影响金额预计约2000万元。

惠伦晶体2023年三季报显示，公司主营收入3.13亿元，同比下降8.16%；归母净利润-2630.69万元，同比下降360.36%；扣非净利润-4283.98万元，同比下降1073.95%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入1.32亿元，同比上升29.56%；单季度归母净利润713.88万元，同比上升84.45%；单季度扣非净利润659.46万元，同比上升178.58%；负债率46.05%，投资收益-45.8万元，财务费用1670.85万元，毛利率17.92%。

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。