证券之星消息,三超新材(300554)01月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:贵公司在先进封装和HBM上有什么成果?
三超新材董秘:您好!子公司江苏三晶的树脂软刀、金属软刀和电镀软刀等产品用于半导体芯片的封装过程。谢谢关注!
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