硅烷科技获得发明专利授权：“一种基于浸润性调控方法的区熔用电子级多晶硅制备系统”

证券之星消息，根据企查查数据显示硅烷科技（838402）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种基于浸润性调控方法的区熔用电子级多晶硅制备系统”，专利申请号为CN202310582589.X，授权日为2024年1月12日。

专利摘要：本发明涉及区熔级多晶硅技术领域，具体公开了一种基于浸润性调控方法的区熔用电子级多晶硅制备系统，包括化学气象沉积炉、底板、通气柱节、侧围通气柱和通气底槽，每个通气柱节分别设置于化学气象沉积炉的内部，且多个通气柱节由下至上依次连通，底部的通气柱节贯穿底板与化学气象沉积炉，每根侧围通气柱分别与底板固定连接，且每根侧围通气柱分别贯穿底板与化学气象沉积炉，通气底槽与通气柱节和多根侧围通气柱连通。可以防止低温气体由固定点位通入，导致局部温度过低，导致硅棒发生裂痕的情况，并且可以使硅烷和氢气在化学气象沉积炉的内部均匀分布，可以提高硅棒生长的浸润性，使得硅棒均匀沉积，提高硅棒的生长品质。

今年以来硅烷科技新获得专利授权1个。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了1631.88万元，同比增312.23%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。