气派科技：中信证券投资者于1月8日调研我司

证券之星消息，2024年1月11日气派科技（688216）发布公告称中信证券王子昂 胡爽于2024年1月8日调研我司。

具体内容如下：

问：请从封装的产业链角度上，成熟的制程机会在哪里？

答：目前在传统封装上，SOP、SOT系列的封装量较大，传统封装的需求虽然增速缓慢，但传统封装的需求体量和基数较大，因此，成熟制程仍然存在机会。公司目前重点发展QFN、DFN等封装形式，该封装形式市场需求量大，公司近年来不断优化客户结构以及产品结构，逐步向中高端产品发展。

2、请问公司QFN/DFN的产能情况如何？

公司配置较高，大部分设备是通用的，仅增加一些模具、夹具等少量配件就能快速的配置产能。

3、请问公司目前的客户情况如何？

与前三大封测厂的国内客户覆盖率达到80~90%，公司在提高客户群体的同时，也在个体客户中不断提高产品结构和供应等级，提升产品覆盖率，从而提升公司的竞争力。

4、请问公司的简易程序再融资主要用于什么项目，以及目前的进展如何？

公司的简易程序再融资主要是投资第三代半导体及硅功率先进封测项目，主要拓展第三代半导体和功率器件封装测试，第三代半导体包括氮化镓产品和碳化硅产品，氮化镓产品主要运用于基站、快充充电器等产品，公司正在研发碳化硅产品的封装测试，具体进度请关注公司后续的信息披露内容。

5、请问公司目前CP业务发展情况如何？

公司为完善集成电路封测的产业布局，2022年成立了气派芯竞主营晶圆测试，目前营收规模不大，但公司有计划将其做大。

6、请问公司相较于其他封测厂的特色是什么，以及竞争力在哪里？

公司秉承“严谨、高效、创新、发展”的经营理念和持续的“自主创新”精神，公司在传统封装方面做了较多的技术和工艺创新，比如高密度大矩阵引线框架技术和自定义封装形式封装技术具有成本和效率优势，公司不断优化公司现有产品结构、导入先进封装形式，积极扩充产能，加强市场开拓和自有工艺技术创新，目前，公司是封测厂中封装产品类别较全的企业。

气派科技（688216）主营业务：集成电路的封装、测试业务。

气派科技2023年三季报显示，公司主营收入4.05亿元，同比下降0.52%；归母净利润-1.01亿元，同比下降325.43%；扣非净利润-1.21亿元，同比下降227.08%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入1.58亿元，同比上升31.36%；单季度归母净利润-3168.73万元，同比下降37.08%；单季度扣非净利润-3760.82万元，同比下降33.72%；负债率58.49%，投资收益43.35万元，财务费用1149.82万元，毛利率-13.45%。

该股最近90天内无机构评级。融资融券数据显示该股近3个月融资净流出1076.8万，融资余额减少；融券净流入8.7万，融券余额增加。

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