东尼电子公告,2024年1月5日,公司子公司东尼半导体与下游客户T签订《采购合同之补充协议》。东尼半导体具备生产能力,但经双方确认,因中途产品检测设备更换,导致SF的判断标准不一致,使得得出的TUA数据不一致,因此东尼半导体2023年交付计划未能完成。东尼半导体同意2024年免费供应8英寸碳化硅衬底作为补偿,以弥补由此影响下游客户T交货而造成的损失。2024年、2025年双方合作不变,供应价格及其他约定以双方每月另行签订的补充采购订单为准。
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