晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体的掩膜版图形”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体的掩膜版图形”，专利申请号为CN202321849790.1，授权日为2023年12月29日。

专利摘要：本实用新型提供一种半导体的掩膜版图形，包括：主图形，包括：至少两个连接段；连接部，相邻两个所述连接段相互靠近的一端，通过所述连接部连接，或者一个所述连接段的中部与一个所述连接段的一端通过所述连接部连接；以及端部，位于多个相连所述连接段的一端；以及多个辅助图形，每一所述辅助图形包括多个多边形部，多个所述多边形部的宽度不同，相邻两个所述多边形部沿长度方向进行连接；其中，在所述主图形曝光时，多个所述辅助图形对所述主图形起到光学邻近效应的修正作用。本实用新型可改善主图形的尖端以及拐角处发生的收缩效应，提高掩膜版和晶圆之间图形转移的完整性。

今年以来晶合集成新获得专利授权242个，较去年同期增加了87.6%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了5.02亿元，同比增27.46%。

数据来源：企查查

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