华特气体： 公司没有直接向广钢气体采购

证券之星消息，华特气体(688268)12月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好，近日华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A。专利摘要显示，华为公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。请问公司半导体材料气体有进入华为“半导体封装”供应链吗？

华特气体董秘：尊敬的投资者，您好！相关情况请关注公司披露的定期报告，感谢您的关注。

投资者：华为m60芯片使用其投资的天仁微纳的纳米压印光刻机（有公开新闻可查），公司光刻气体有供给华为其纳米压印光刻机吗？另外华为手机9000S芯片的尺寸是140mm多不到150mm，精度肯定在10nm以内，公司芯片气体能达到华为这个标准吗？

华特气体董秘：尊敬的投资者，您好！相关情况请关注公司披露的定期报告，感谢您的关注。

投资者：董秘好！请问公司是否有向广钢气体采购？有没开展相关合作？谢谢！

华特气体董秘：尊敬的投资者，您好！公司没有直接向广钢气体采购，感谢您的关注。

投资者：公司目前是否做好市值管理，股价为何无法体现企业所说前景。是否存在未披露的重大事项？

华特气体董秘：尊敬的投资者，您好！二级市场股票价格受多重因素影响,目前公司生产经营正常，不存在其他应披露而未披露的重大信息，感谢您的关注。

投资者：请问截止12月20日公司股东人数是多少?

华特气体董秘：尊敬的投资者，您好！截止12月20日公司股东人数7782，感谢您的关注。

投资者：今天苹果发布了三款M3芯片，以及基于此的MacBookPro和新版iMac，并且都采用3nm工艺，公司特种气体能达到这个标准吗？

华特气体董秘：尊敬的投资者，您好！目前公司有2个产品进入到5纳米先进工艺，公司也在不断的研发更先进制程工艺应用的产品，感谢您的关注。

投资者：董秘你好，请问公司与华为海思半导体有合作吗？

华特气体董秘：尊敬的投资者，您好！相关情况请关注公司披露的定期报告，感谢您的关注。

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。