证券之星消息,根据企查查数据显示金发科技(600143)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种导电热塑性树脂组合物及其制备方法和应用”,专利申请号为CN202111660882.0,授权日为2023年12月26日。
专利摘要:本发明涉及一种导电热塑性树脂组合物及其制备方法和应用。该组合物组分按照重量份数包括:聚丙烯40?90份;碳纳米管0.05?2份;导电炭黑10?30份;环烯烃类共聚物2?20份;乙氧基酰胺化合物0.5?2份。该组合物经过拉伸加工后电阻保持率高、拉伸强度高以及炭黑脱落量少。
今年以来金发科技新获得专利授权768个,较去年同期增加了33.33%。结合公司2023年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了7.02亿元,同比增4.74%。
数据来源:企查查
以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成,与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等,如存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。