金发科技获得发明专利授权：“一种抗菌型母粒及其制备方法和应用”

证券之星消息，根据企查查数据显示金发科技（600143）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种抗菌型母粒及其制备方法和应用”，专利申请号为CN202111618911.7，授权日为2023年12月19日。

专利摘要：本发明公开了一种抗菌型母粒，按重量百分比计，包括以下组分：驻极母粒80%?95%；抗菌材料5%?20%；其中，所述抗菌材料，按重量份数计，包括：抗菌粉90?95份；载体材料5?10份；表面活性剂3?10份；加工助剂0?0.6份。本发明通过选用具有纳米级空隙结构的矿物粉作为载体，添加抗菌粉（蜈蚣草粉末、芒箕粉末或桉树叶粉末）得到抗菌材料，将其与驻极母粒共混，制备得到抗菌型母粒，可用于制备口罩熔喷无纺布，抗菌性能优异，且对其吸附特性无负面影响，仍具有高滤效，在口罩熔喷材料领域具有很好的应用前景。

今年以来金发科技新获得专利授权754个，较去年同期增加了31.59%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了7.02亿元，同比增4.74%。

数据来源：企查查

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