信维通信获得发明专利授权：“基于金属框的5G毫米波移动终端天线系统”

证券之星消息，根据企查查数据显示信维通信（300136）新获得一项发明专利授权，专利名为“基于金属框的5G毫米波移动终端天线系统”，专利申请号为CN201811057950.2，授权日为2023年12月19日。

专利摘要：本发明公开了一种基于金属框的5G毫米波移动终端天线系统，包括至少两个的天线单元，所述天线单元包括第一金属框和柔性天线组件，所述第一金属框与柔性天线组件固定连接，所述第一金属框靠近柔性天线组件的一侧面上设有第一凹槽，所述第一凹槽内设有第一介质层，所述柔性天线组件包括天线层、第二介质层和馈电层，所述天线层和馈电层分别设置于所述第二介质层相对的两侧面上，所述天线层与第一金属框电气连接，且所述天线层位于所述第二介质层靠近第一金属框的一侧面上，所述馈电层的材质的介电损耗角正切小于0.005。天线系统的结构简单，易于制作和装配，占用移动终端的金属边框的面积小，可以保证移动终端的结构强度。

今年以来信维通信新获得专利授权329个，较去年同期增加了40%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2.79亿元，同比减11.39%。

数据来源：企查查

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