信维通信获得发明专利授权：“一体化5G毫米波双频介质谐振器天线模组及电子设备”

证券之星消息，根据企查查数据显示信维通信（300136）新获得一项发明专利授权，专利名为“一体化5G毫米波双频介质谐振器天线模组及电子设备”，专利申请号为CN202110485097.X，授权日为2023年12月19日。

专利摘要：本发明公开了一种一体化5G毫米波双频介质谐振器天线模组及电子设备，包括介质基板和至少一个的天线单元，介质基板包括第一金属层，第一金属层上设有与至少一个的天线单元一一对应的馈电缝隙，还设有分别与各天线单元对应的定位缝隙；天线单元包括介质谐振器，介质谐振器包括第一介质谐振器和第二介质谐振器，第一介质谐振器设置于第一金属层上且覆盖馈电缝隙和定位缝隙，第二介质谐振器设置于第一介质谐振器上，且在第一金属层上的投影覆盖馈电缝隙；第二介质谐振器的大小大于第一介质谐振器的大小；各天线单元中的介质谐振器依次相连且一体成型设置。本发明可实现单体双频，且可减少安装对位产生的误差。

今年以来信维通信新获得专利授权329个，较去年同期增加了40%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2.79亿元，同比减11.39%。

数据来源：企查查

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