证券之星消息,根据企查查数据显示利元亨(688499)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“复合集流体焊接装置”,专利申请号为CN202321715005.3,授权日为2023年12月19日。
专利摘要:本实用新型公开了一种复合集流体焊接装置,包括超声波焊接组件、箔材输送组件、箔材裁切刀;在进行焊接时,夹持驱动件驱动夹持组件带动箔材的端部输送至超声波焊接组件处,使箔材的端部与复合集流体焊接,此时夹持组件松开箔材,夹持驱动件带动夹持组件夹持箔材的下部,当箔材的下部被夹持组件夹紧时,箔材裁切刀对箔材进行裁断,在夹持驱动件的驱动下,夹持件能够对箔材精准地夹持至待焊位置,使得焊接更加的精准,从而避免箔材与复合集流体因不够贴合或相对位置不可控导致极耳焊接失败的情况,焊接节奏紧凑,焊接效率高,在箔材裁切刀裁切后即可使箔材以片状极耳的形态与复合集流体焊接结合,无需再进行模切。
今年以来利元亨新获得专利授权491个,较去年同期减少了0.2%。结合公司2023年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了2.77亿元,同比增33.57%。
数据来源:企查查
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