证券之星消息,根据企查查数据显示金发科技(600143)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种耐环境应力开裂的测试装置”,专利申请号为CN202321491450.6,授权日为2023年12月15日。
专利摘要:本实用新型公开了一种耐环境应力开裂的测试装置,包括夹具、光源组件以及摄像组件;夹具上设有用于将测试样条呈弧形弯曲固定的夹持位;光源组件安装于夹具上,并正对于夹持位的一侧,用于照射放置在固定空间处的测试样条;摄像组件正对于夹持位的另一侧,用于拍摄经光源组件照射后的测试样条。本实施例的技术方案,利用光源组件对放置在夹持位内的测试样条进行照射,并通过摄像组件对照射后的测试样条进行摄像,从而实现了对测试样条的裂纹进行自动检测,解决了传统采用人工识别裂纹存在的准确率低、漏检率高的问题,并且无需占用大量的观测时间,有利于节约人工成本。
今年以来金发科技新获得专利授权747个,较去年同期增加了30.82%。结合公司2023年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了7.02亿元,同比增4.74%。
数据来源:企查查
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