甬矽电子获得实用新型专利授权：“塑封模具”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示甬矽电子（688362）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“塑封模具”，专利申请号为CN202321767621.3，授权日为2023年12月15日。

专利摘要：一种塑封模具，涉及半导体封装技术领域。该塑封模具包括具有型腔的上模具、与上模具适配的下模具，以及架设于上模具和下模具之间的中间治具；中间治具上设有用于放置待封装基板的且贯通的第一基板放置位，放置于第一基板放置位上的待封装基板分别与下模具和上模具相互靠近的一面具有间隙，且第一基板放置位贯通中间治具。该塑封模具能够实现待封装基板的双面一次性塑封，提高了双面塑封的效率。

今年以来甬矽电子新获得专利授权51个，较去年同期减少了13.56%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6160.24万元，同比增2.31%。

数据来源：企查查

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