赛微电子：深圳项目的相关工作正在进行中

证券之星消息，赛微电子(300456)12月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘好，公司业界领先的 TSV 绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的 100 余项 MEMS 核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至 2.5D 和 3D 晶圆级先进集成封装平台，请问该技术与工艺能否用于高带宽存储器（HBM）制造与封装？有无该技术生产的产品出货？该技术与某司最近申请半导体封装”专利（公布号为CN116982152A）有无联系或相通性？请董秘再谈谈该技术前景谢谢

赛微电子董秘：您好，公司是全球领先的MEMS芯片制造商，长期专注于MEMS工艺开发及晶圆制造业务，具备优越的技术水平和工艺开发能力，拥有超过10年的面向全球的量产经验以及不断拓展的规模量产能力，公司是MEMS-Foundry业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV（硅通孔）制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术同时是实现三维系统集成封装所必须的首要工艺，该项技术拥有良好的应用前景。谢谢关注！

投资者：请问公司是否涉及HBM相关业务？

赛微电子董秘：您好，公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商，聚焦传感、射频、光学、生物等各大类别MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，谢谢关注！

投资者：张总，您好！贵公司第四季度业绩那么好，没有提前预告一下的意思吗？

赛微电子董秘：您好，具体业绩情况敬请关注公司后续披露的定期报告，谢谢关注!

投资者：请问二个问题：1，贵公司的TSV技术是否可用于HBM的制造。2，贵公司的TSV技术实力如何。

赛微电子董秘：您好，公司是全球领先的MEMS芯片制造商，长期专注于MEMS工艺开发及晶圆制造业务，具备优越的技术水平和工艺开发能力，拥有超过10年的面向全球的量产经验以及不断拓展的规模量产能力，公司是MEMS-Foundry业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV（硅通孔）制造工艺技术的公司。谢谢关注！

投资者：张总，您好！贵公司国内产线产量不断提升的情况下，那么业绩已经扭亏，第四季是否提前预告一下？

赛微电子董秘：您好，具体业绩情况敬请关注公司后续披露的定期报告，谢谢关注!

投资者：华为申请公布了“金刚石芯片”专利，其中会运用到TSV技术，贵公司做为TSV技术的领军企业，是否会和华为合作生产“金刚石芯片”

赛微电子董秘：您好，公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商，一直致力于并非常欢迎为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务；在业务发展过程中（包括新建FAB产线），公司欢迎与MEMS智能传感各应用行业的优秀公司开展合作，谢谢关注！

投资者：请问对于新声滤波器进各个手机供应商，并且业绩爆发，你司技术遥遥领先，但是滤波器被并未进入主流供应链如何解释说明？

赛微电子董秘：您好，作为一种通信基础器件，公司为设计公司客户生产制造的各类BAW滤波器可在智能手机、基站、路由器、物联网终端等5G、5.5G、6G及更高频通信互联场景中得到广泛应用。谢谢关注！

投资者：公司封测技术能否用于其他IC封装？是否计划进入其他IC封测业务？

赛微电子董秘：您好，MEMS封测与其他IC封测具有一定的共通性，但也因MEMS器件的差异而存在一些特殊工艺要求，如TSV技术等。我公司专注MEMS业务，努力方向是能够为客户提供从工艺开发到晶圆制造再到封装测试的一站式服务，目前没有进入其他IC封测业务的计划，谢谢关注！

投资者：WiFi 7手机需要用多少个BAW滤波器？继市场消息传出三星将于明年推出的新款旗舰机S24导入新一代无线通讯技术WiFi7后，苹果明年iPhone16系列新机也有望跟进。市场看好，在三星、苹果两大厂商推波助澜下，2024年将是智能手机迈入WiFi7的元年。

赛微电子董秘：您好，不同MEMS晶圆上的芯片数量存在巨大差异，跨度可以是从1颗到几万颗，同类MEMS晶圆也会因为型号不同而存在单片晶圆芯片数量的差异；当前一部5G手机可搭载的BAW滤波器约在70-100颗，因性能型号不同而存在差异，谢谢关注！

投资者：2023年还有一个多月就要过去了，北京的产能是否己实现每月一万片

赛微电子董秘：您好，北京FAB3一期产能1万片MEMS晶圆/月已于2022年建成，涉及公司旗下产线的产能利用率、良率等具体数据，公司根据交易所有关规则在定期报告/正式公告中进行披露，谢谢关注！

投资者：张总，您好！近年来贵公司投资的公司越来越多，那么产业布局越来越广，是否影响目前的现金流？

赛微电子董秘：您好，公司核心优势业务为MEMS业务，为更好地服务于主业发展，公司通过小比例直投和产业基金投资进行相关产业布局，投资方向主要是产业链上下游，以龙头厂商身份致力于形成MEMS智能传感产业生态。在业务发展过程中，公司会对现金流情况进行统筹考虑，谢谢关注！

投资者：张总您好：请问公司有HBM技术和应用吗？谢谢

赛微电子董秘：您好，公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商，聚焦传感、射频、光学、生物等各大类别MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，谢谢关注！

投资者：请问激光雷达必须要用MEMS振镜吗？现在MEMS振镜的市场容量有多大？

赛微电子董秘：您好，根据研究机构Reliable Research Reports的估计，2023年MEMS微振镜（Micromirrors）的市场容量约为73亿美元，谢谢关注！

投资者：张总，您好！贵公司的深圳分公司的产线预计多久能建成生产？

赛微电子董秘：您好，深圳项目的相关工作正在进行中，谢谢关注！

投资者：近日金国藩院士提出智能光子深度融合，推进科技创新跨越式发展。请问公司与智能光子有关联性吗？

赛微电子董秘：您好，公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商，聚焦传感、射频、光学、生物等各大类别MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，谢谢关注！

投资者：董秘，您好！贵公司截止到11月30日。股东人数为多少？

赛微电子董秘：您好，公司截至2023年9月30日的股东总户数为59,779户，谢谢关注！

投资者：赛莱克斯深圳8英寸MEMS项目进展如何？

赛微电子董秘：您好，深圳项目的相关工作正在进行中，谢谢关注！

投资者：张总，您好！贵公司的产品丰富，技术遥遥领先，是否会进一步学习华为模式合作分裂模式进一步抢占市场份额？

赛微电子董秘：骐骥一跃，不能十步；驽马十驾，功在不舍。

投资者：张总，您好！贵公司为全球领先的显示控制芯片整体解决方案提供商，主要产品线包括全尺寸面板驱动、触控、指纹识别芯片、电源管理芯片、信号转换、时序控制、LED显示及照明驱动等，能够为客户提供TV、Monitor、Notebook、Tablet、SmartPhone以及可穿戴设备等不同产品屏幕的显示解决方案，同时拥有多种技术整合能力。那么这些产品有在国内市场有份额吗？

赛微电子董秘：您好，公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商，聚焦传感、射频、光学、生物等各大类别MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，谢谢关注！

投资者：张总 ，您好！目前国内MEMS企业中歌尔声学营收最高，不知道贵公司有没有什么样的产品可以代替他家产品？是否有机会争取到同类客户的订单？

赛微电子董秘：您好，公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商，一直致力于并非常欢迎为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务；在业务发展过程中，公司欢迎与MEMS智能传感各应用行业的优秀公司开展合作，谢谢关注！

投资者：张总，您好！贵公司目前还有没有收购汽车芯片工厂的计划，自从收购德国工厂失败之后，是否有另外计划？

赛微电子董秘：您好，尽管因为复杂的国际政经环境，公司近年来在欧洲、东南亚、北美的一些FAB收购计划未能成功，但立足本土、国际化发展是公司的基本战略，不会因为一时一事的挫折和打击而动摇。谢谢关注！

投资者：公司滤波器晶圆非市场化产品吗？问目前生产销售多少从来不说，规模太小不好意思说吗？

赛微电子董秘：您好，公司所生产制造的BAW滤波器晶圆为市场化产品，正在持续扩充型号类别、提高晶圆生产销售规模。关于公司旗下产线业绩、产能、良率等具体数据，公司根据交易所有关规则在定期报告/正式公告中进行披露，谢谢关注！

投资者：张总，您好！贵公司目前合作的合作方大多为上市公司？

赛微电子董秘：您好，公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商，一直致力于为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务，客户既包括万亿美元市值的巨头厂商，也包括处于创业或早中期发展阶段的中小厂商，在业务发展过程中，公司欢迎与MEMS智能传感各应用行业不同体量的优秀公司开展合作，谢谢关注！

投资者：公司是否参与了武汉的北斗产业联盟

赛微电子董秘：您好，公司参股子公司光谷信息（430161）是“湖北省北斗产业技术创新战略联盟”的副理事长单位，谢谢关注！

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