信科移动获得发明专利授权：“多层叠合PCB板”

证券之星消息，根据企查查数据显示信科移动（688387）新获得一项发明专利授权，专利名为“多层叠合PCB板”，专利申请号为CN202111257593.6，授权日为2023年11月28日。

专利摘要：本发明提供一种多层叠合PCB板，包括：第一PCB板、第二PCB板、反射板以及转接件，转接件依次穿设于第一PCB板、反射板和第二PCB板，第一PCB板的第一表面布设有第一信号线层和第一地线层，第二表面布设有第二地线层，第二PCB板的第四表面布设有第二信号线层和第三地线层，第三表面布设有第四地线层，转接件两侧布设有微带线信号层和金属地层，PCB板上的信号线层与微带线信号层连接，地线层与金属地层连接，本发明提供的多层叠合PCB板不仅使连接处的电气性能不受PCB板和反射板平整度的影响，增强了接地性能，改善了端口驻波和天线幅相一致性，提升了天线性能，而且结构简单，简化了工艺，提高了装配效率。

今年以来信科移动新获得专利授权84个，较去年同期增加了15.07%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.11亿元，同比增7.05%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。