晶合集成新获得实用新型专利授权：“一种调整晶圆膜厚均匀度的装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种调整晶圆膜厚均匀度的装置”，专利申请号为CN202321665769.6，授权日为2023年11月24日。

专利摘要：本实用新型提供了一种调整晶圆膜厚均匀度的装置，包括箱盖、箱体、固定盘和扭力调节单元；多个螺纹件依次穿过通孔和固定孔，以将箱盖固定在箱体上，箱盖和箱体围合形成一密封空间；固定盘安装在密封空间内，固定盘用于承载晶圆；箱盖朝向固定盘的一侧设置有用于输送长膜气体的出气口；至少一个螺纹件配置一个扭力调节单元，扭力调节单元与其配合的螺纹件连接。本装置可以通过调节螺纹件的扭力大小来调节箱盖所受的应力大小，以便调节箱盖的水平度以及箱盖和晶圆之间的距离，进而调整膜厚均匀度，提高了生产效率，节约了机台清洗费用，提高了机台的稼动率。

今年以来晶合集成新获得专利授权222个，较去年同期增加了85%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了5.02亿元，同比增27.46%。

数据来源：企查查

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