晶合集成新获得发明专利授权：“一种半导体结构及其制作方法”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体结构及其制作方法”，专利申请号为CN202310796749.0，授权日为2023年11月28日。

专利摘要：本发明公开了一种半导体结构及其制作方法，属于半导体制造技术领域。所述半导体结构至少包括：半导体层；铝金属层，形成在所述半导体层上，且所述铝金属层表面形成有多个凸部；以及反应层，设置在所述铝金属层上，所述反应层覆盖所述凸部，且在经过退火后，所述反应层与所述铝金属层反应，形成融合层。通过本发明提供的一种半导体结构及其制作方法，可提高半导体结构的性能。

今年以来晶合集成新获得专利授权222个，较去年同期增加了85%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了5.02亿元，同比增27.46%。

数据来源：企查查

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