证券之星消息,根据企查查数据显示长川科技(300604)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种半导体测试系统”,专利申请号为CN202320532170.9,授权日为2023年11月21日。
专利摘要:本申请公开了半导体测试系统,属于半导体测试技术领域,该半导体测试系统包括控制模块和多个子属模块;控制模块用于从多个子属模块中选择一个或多个与待测产品对应的目标子属模块,并控制每个目标子属模块搭建独立的测试回路。系统是通过控制与被测产品对应的子属模块中的一个或多个搭建独立的测试回路,能够实现多芯封装半导体的多个管芯同时测试,提高了测试效率。
今年以来长川科技新获得专利授权231个,较去年同期增加了102.63%。结合公司2023年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了3.43亿元,同比增23.94%。
数据来源:企查查
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