证券之星消息,信科移动(688387)12月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:您好,贵司的多层叠加PCB板技术,是否已经完全投产?目前除自用外,还供货哪些主流公司?谢谢!
信科移动董秘:尊敬的投资者您好!公司申请的多层叠合PCB板专利技术以自用为主,目前已应用于公司天馈系统产品中。感谢关注!
投资者:您好!全球6G发展大会将于下周在重庆召开,公司届时是否有关于6G新的产品、技术或者标准等发布
信科移动董秘:尊敬的投资者您好!公司拟参加2023全球6G发展大会,敬请关注!
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