证券之星消息,根据企查查数据显示金发科技(600143)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种液晶聚合物及其制备方法和应用”,专利申请号为CN202210337992.1,授权日为2023年11月28日。
专利摘要:本发明公开了一种液晶聚合物,包括:59?72mol%的重复单元A:?O?Ar1?CO?;2?12mol%的重复单元B:?O?Ar2?CO?;8?20mol%的重复单元C:?CO?Ar3?CO?;5?17mol%的重复单元D:?O?Ar4?O?;3?10mol%的重复单元E:?Y?Ar5?Z?。本发明选用特定的单体组合反应,控制单体组成比例在一定范围内,通过采用稳定高效的鎓盐催化剂,同时在缩聚工段的280?300℃升温段严格控制升温速率,制备得到熔体粘度变化率为?0.3~0.3的液晶聚合物,其具有良好的流动性及抗起泡性能;通过增强填料增强改性制备得到液晶聚酯组合物,其熔体粘度变化率在?0.3?0.3范围内,仍具备良好的流动性和抗起泡性。特别适合在小型薄壁电子器件领域中应用。
今年以来金发科技新获得专利授权693个,较去年同期增加了34.56%。结合公司2023年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了7.02亿元,同比增4.74%。
数据来源:企查查
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