证券之星消息,根据企查查数据显示金发科技(600143)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种高走纸顺滑的聚碳酸酯材料及其制备方法与应用”,专利申请号为CN202211195958.1,授权日为2023年11月14日。
专利摘要:本发明公开了一种高走纸顺滑性的聚碳酸酯材料及其制备方法与应用,属于塑料材料技术领域。本发明所述的聚碳酸酯材料以特定组成的云母和硅灰石作为填料体系,同时复配特殊种类的偶联剂,具有较高的力学性能,同时尺寸稳定性高,应用在打印机骨架材料时的走纸顺滑程度远远优异现有聚碳酸酯类材料,不会出现明显的卡顿现象。本发明还公开了所述高走纸顺滑性的聚碳酸酯材料的制备方法及其在制备打印机中的应用。
今年以来金发科技新获得专利授权690个,较去年同期增加了34.5%。结合公司2023年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了7.02亿元,同比增4.74%。
数据来源:企查查
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