证券之星消息,惠伦晶体(300460)11月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:公司利用光刻技术生产的高频晶振能否用于5.5G/6G,能否用于新能源汽车,目前供应了哪些终端手机/通信设备/新能车厂家?
惠伦晶体董秘:尊敬的投资者,您好!公司利用光刻工艺技术生产的高基频晶振可用于5.5G/6G,也可用于新能源汽车。汽车电子是公司重点布局的领域之一,目前已与知名整车厂家、车载激光雷达及车载摄像头等各类相关厂商有深度交流合作,进展顺利。谢谢!
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