证券之星消息,甬矽电子(688362)10月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:请问贵公司,是否为海思提供先进封装业务?
甬矽电子董秘:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注,公司专注中高端先进封装领域,积极拓展bumping、FC-BGA、WLCSP等晶圆级封装领域,并坚定实施大客户战略,不断提升客户服务能力和自身核心竞争力,具体信息请以公开披露的信息为准,谢谢!
投资者:请问贵公司能否实现3DNAND封装技术?
甬矽电子董秘:尊敬的投资者,你好!公司暂不涉及存储芯片。感谢您的关注!
投资者:请问贵公司,目前芯片倒装技术是否用于国产CPU/GPU、星闪通信芯片或移动终端等业务场景?
甬矽电子董秘:尊敬的投资者,您好!公司倒装类产品应用领域较为广泛,包括无线通信领域、运算类、AP类SoC等,感谢您的关注,谢谢。
投资者:请问贵公司,华为是否是公司合作伙伴?能否承接宁波、绍兴中芯封装业务?
甬矽电子董秘:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注,公司专注中高端先进封装领域,积极拓展bumping、FC-BGA、WLCSP等晶圆级封装领域,积极探索2.5D/3D等前沿先进封装技术,并坚定实施大客户战略,不断提升客户服务能力和自身核心竞争力,具体信息请以公开披露的信息为准,谢谢!
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