甬矽电子： 公司暂不涉及存储芯片

证券之星消息，甬矽电子(688362)10月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问贵公司，是否为海思提供先进封装业务？

甬矽电子董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司专注中高端先进封装领域，积极拓展bumping、FC-BGA、WLCSP等晶圆级封装领域，并坚定实施大客户战略，不断提升客户服务能力和自身核心竞争力，具体信息请以公开披露的信息为准，谢谢！

投资者：请问贵公司能否实现3DNAND封装技术？

甬矽电子董秘：尊敬的投资者，你好！公司暂不涉及存储芯片。感谢您的关注！

投资者：请问贵公司，目前芯片倒装技术是否用于国产CPU/GPU、星闪通信芯片或移动终端等业务场景？

甬矽电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司倒装类产品应用领域较为广泛，包括无线通信领域、运算类、AP类SoC等，感谢您的关注，谢谢。

投资者：请问贵公司，华为是否是公司合作伙伴？能否承接宁波、绍兴中芯封装业务？

甬矽电子董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司专注中高端先进封装领域，积极拓展bumping、FC-BGA、WLCSP等晶圆级封装领域，积极探索2.5D/3D等前沿先进封装技术，并坚定实施大客户战略，不断提升客户服务能力和自身核心竞争力，具体信息请以公开披露的信息为准，谢谢！

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