中瓷电子(003031)09月05日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者:请问公司重组后,原有中瓷电子业务只占整个重组后公司业务的四分之一,公司是否应该改选董事会,进行公司更名?13所旗下的生产MEMS的美泰电子等第三批待注入公司何时进行后续的资产注入?
中瓷电子董秘:您好,感谢您对公司的关注,公司目前暂无更名、改选亦或其他资产注入计划,谢谢您的关心。
投资者:请问公司何时完成博威集成,国联万众,13所氮化镓业务的三个重组方的股权交割?证监会注册已经一个多月了,为何公司的定向增发这么慢?能否提高一下工作效率?
中瓷电子董秘:您好,公司已于2023年8月15日公告《关于发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易之标的资产过户完成的公告》,请您关注深交所指定信息披露网站,配套融资调研正在进行中,计划将在标的资产交割完成及相关股份变动登记上市后正式开启,谢谢您的关心。
投资者:现在华为公司已经是中瓷电子的前五大客户,并且将成为重组博威集成后公司的第一大客户,这已经成为市场上众所周知的秘密,为何董秘在回答这个问题的时候不能大大方方的承认,要遮遮掩掩呢?请问董秘,华为手机上的晶振陶瓷外壳是不是贵公司提供的,中瓷还为华为手机提供了哪些产品?谢谢
中瓷电子董秘:您好,感谢您对公司的关注,出于商业保护和与客户协议的约定,公司不方便透露具体客户名称及产品型号,敬请理解。谢谢您的关心。
投资者:公司年报中主要销售客户和主要供应商情况章节中,公开的主要销售客户仅简单列示了客户1-5,并注明客户 1 为公司的关联方:包含中国电科下属研究所及公司(同受中国电子科技集团有限公司控制),已按要求合并列示。请问客户2-5是否可公布具体客户名称,主要客户是否包括华为、中兴、新易盛、光迅科技等募股说明书中披露的企业。截止目前上述主要客户是否发生重大变化?
中瓷电子董秘:您好,感谢您对公司的关注,出于商业保护和与客户协议的约定,公司不方便透露具体客户名称,敬请理解,谢谢您的关心。
投资者:近日,媒体报道中国移动研制成功 “破风8676”芯片为国内首款可重构5G射频收发芯片,公司是否有参与相关研发,该芯片与贵公司收购资产博威公司的5G 氮化镓通信基站射频芯片与器件和微波点对点通信射频芯片与器件有何差异,贵公司有无研发5G射频收发芯片的计划?
中瓷电子董秘:您好,博威公司暂未参与该芯片研发。“破风8676”芯片为射频收发芯片(即RF Transceiver),主要用于实现基带信号和射频信号的高速数字处理及高速数/模、模/数转换。博威公司的5G 氮化镓通信基站射频芯片与器件和微波点对点通信射频芯片与器件主要用于射频信号的放大等功能,与“破风8676”在所基于工艺、电路结构、功能用途上均属于完全不同的电路类别。谢谢您的关心。
投资者:作为中小股民,仅能从公司定期报告中获得有限的简单信息,最近一次总部的调研远在4月份,请问公司近期有无基金、公募、私募调研的活动安排,作为买了贵公司股票的小股东是否可参与活动,或有其他渠道了解公司的最新生产、经营和研发情况。重组完成后公司是否会召开业绩说明会,7月份已完成登记的购买资产是否会在企业三季报中体现。
中瓷电子董秘:您好,公司重视投资者关系管理,公司与投资者的沟通渠道是永远开放的,公司将根据监管要求适时召开业绩说明会。公司三季报将会披露含标的公司的合并数据。谢谢您的关心。
投资者:据媒体报道。目前人形机器人全身40个关节,远超工业机器人的6个关节。人形机器人产业链,未来10年。100-200亿人形机器人就意味着4000-8000亿个关节的需求,尤其是陶瓷滚子、滚珠、轴承正在替代钢制滚子、钢制滚珠、钢制轴承。作为以对标京瓷为目标的企业,请问公司有无相关研发产品和专利储备,若相关市场需求激增,公司短期内是否具备进军该市场的生产线和技术能力?
中瓷电子董秘:您好,公司暂未涉及陶瓷滚子、滚珠、轴承等产品的研发,谢谢您的关心。
投资者:公司互动交流中提到国联万众在现有产品基础上向产业链下游延伸,进行碳化硅高压功率模块关键技术的开发,该模块是否主要应用于新能源汽车高压快充业务,目前开发进展如何,公司是否掌握全部核心技术。目前国内有几家竞争企业实现了该模块批量供货,公司产品的优势在哪里,供货产品或正在研发产品是否已达到国际或国内先进水平。
中瓷电子董秘:您好,目前国联万众公司对碳化硅高压功率模块正处于样品研发阶段。谢谢您的关心。
投资者:公司在互动问答中指出,本次募集配套资金的部分项目已投入自有资金开始建设,具体进度,预计投产时间,具体产能等可参考重组报告书相关内容,本人愚钝,查阅公司发布的九百多页重组报告书未发现相关内容,请公司明确告知具体产能、投产时间、具体产能的页码?我们中小股民作为股东,却无法了解掌握公司生产销售具体情况,公司也一直以商业秘密和产能利用率较高进行笼统解答,请问中小股民可以通过何种途径获取公司相关信息和计划。
中瓷电子董秘:您好,本次募集配套资金的项目可详见《河北中瓷电子科技股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)(注册稿)》P333~P373页,其中:已投入资金情况见P351页。具体投产时间受产业政策、手续办理情况等多种因素影响,存在一定不确定性,请关注公司指定信息披露平台公司相关公告,谢谢您的关心。
投资者:中报显示今年上半年公司消费陶瓷业务营业收入与去年基本持平,请问公司现有消费陶瓷板块生产的产品有哪些,募投项目计划生产的年产量44亿只陶瓷类具体产品有哪些。公司为何上半年该业务营收基本停滞,是受产能影响还是公司产品创新能力不足。国内排名前五的手机厂商有无选用公司产品,具体规模有没有达到千万营收,公司下一步有没有创新的消费陶瓷类产品投入市场。
中瓷电子董秘:您好,公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品,主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等。公司募投项目消费电子陶瓷产品生产线及研发中心建设项目,计划建设周期为36个月,目前正在按计划建设,预计今年年底陆续投产,项目建成后将达到年产消费电子陶瓷产品 44.05亿只的生产能力。谢谢您的关心。
投资者:董秘你好,海康威视旗下毫米波雷法公司石家庄森思泰克智能科技有限公司已将产线落地贵司所在的石家庄鹿泉区,二者同属央企中国电科控股企业,公司是否有向森思泰克毫米雷达产品供应陶瓷外壳、陶瓷基板等产品?
中瓷电子董秘:您好,感谢您对公司的关注,出于商业保护和与客户协议的约定,公司不方便透露具体客户名称,敬请理解。谢谢您的关心。
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