神工股份： 气候因素对公司生产经营未产生影响，目前公司生产经营正常，

神工股份(688233)09月05日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：请问本周的大雨降水有没有对公司生产等造成影响？谢谢。

神工股份董秘：尊敬的投资者您好，气候因素对公司生产经营未产生影响，目前公司生产经营正常，感谢关注。

投资者：您好，请问公司有碳化硅等第三代半导体技术的产品吗？能否说一下？谢谢。

神工股份董秘：尊敬的投资者您好，公司目前主要有刻蚀用大直径硅材料、硅零部件及大尺寸硅片三大产品。围绕“半导体材料国产化”的国家战略，公司致力于半导体材料研发、生产和销售，具体进展以公司披露的相关公告为准。感谢您的关注。

投资者：2023-04-24增发预案披露，非公开增发不超过4800万股，拟募集资金3.000亿元。按现行市价计算，也就增发1000万股左右，这个增发4800万股预案的依据是什么？是公司极度悲观看自己未来吗？

神工股份董秘：尊敬的投资者您好。根据规定，以简易程序向特定对象发行股票，拟发行的股份数量不得超过发行前公司总股本的30%。公司本次发行前总股本160,000,000股，30%即48,000,000股，因此《预案》中提到的4,800万股只是理论上限。公司将根据实际进度及时履行信息披露义务，敬请关注，谢谢！

投资者：公司股价长期大幅度下跌，近期又创新低，给大量投资者带来巨大的损失。作为管理层，是否有考虑增持或者回购计划，以增强二级市场的信心？

神工股份董秘：尊敬的投资者您好，公司严格按照相关法律法规的规定及时履行信息披露义务，公司相关信息请以公司在上海证券交易所披露的公告为准。感谢您对公司的关注，谢谢！

投资者：您好，请问公司如何看待所谓行业下行周期？公司认为下行已经结束还是会继续？谢谢。

神工股份董秘：尊敬的投资者您好。2023年上半年，芯片消费占比最大的智能手机、个人电脑等终端消费者市场需求受发达国家通胀抑制出现较大下滑，消费电子厂商及集成电路设计厂商的库存仍在缓慢消化中。另一方面，汽车和工业领域集成电路供小于求的市场态势有所缓解，上游集成电路制造、设备及材料厂商受此影响，产能利用率下滑，资本开支计划有所减缓；于此同时，以ChatGPT为代表的生成式人工智能应用渗透率迅速提高，呈现加速发展态势，带动先进制程芯片的研发、生产和投资，有望成为下一轮半导体上行周期的先声。此外，经济大环境与半导体市场供求关系周期性变化的叠加，以及一些国家推出的半导体产业投资补贴政策和技术出口管制政策对供应链的扰动，造成了2023年上半年较为复杂多变的市场环境。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2023年5月发布的数据，预计2023年全球半导体市场将同比下滑10.3%，2024年将迎来复苏，预计将同比增长11.8%。美国半导体协会（SIA）数据显示，2023年第二季度全球半导体销售额1245亿美元，同比下滑达17.3%。公司扎根于分工严密的国际半导体供应链中，所处硅材料细分行业在整个半导体产业链上游，经营业绩与上述数据所呈现的半导体行业景气度仍高度相关。感谢您的关注。

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