长电科技： 随着Chiplet封测技术的突破和量产化，异构异质SiP技术也加速渗透到SoC开发的领域

长电科技(600584)06月30日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：公司的SiP技术有哪些客户或产品？相较友商具有哪些优势？

长电科技董秘：尊敬的投资者，您好。随着Chiplet封测技术的突破和量产化，异构异质SiP技术也加速渗透到SoC开发的领域。公司的SiP技术广泛应用于射频前端、低功耗蓝牙、WiFi、雷达、传感器、电源管理芯片及存储等多种半导体器件。长电科技与多家海内外大客户进行高密度SiP领域的技术合作，具备完善的SiP技术平台及针对不同下游应用的丰富产品量产经验。可根据差别迥异的终端应用场景，为客户打造定制化的智能终端SiP封测解决方案，提供从封装协同设计、仿真、制造到测试的交钥匙服务，具备高密度集成、高产品良率等显著优势。长电科技在业内率先推出的双面SiP技术，相较单面SiP进一步缩小器件40%的面积，缩短信号传输路径并降低材料成本。公司还可以灵活运用共形和分腔屏蔽技术，有效提高封装模组的EMI性能。感谢您对公司的关注。

长电科技2023一季报显示，公司主营收入58.6亿元，同比下降27.99%；归母净利润1.1亿元，同比下降87.24%；扣非净利润5629.04万元，同比下降92.8%；负债率33.69%，投资收益219.25万元，财务费用5762.39万元，毛利率11.84%。

该股最近90天内共有18家机构给出评级，买入评级18家；过去90天内机构目标均价为41.79。近3个月融资净流出3.75亿，融资余额减少；融券净流出4313.06万，融券余额减少。

长电科技（600584）主营业务：集成电路封装测试、分立器件制造销售,产品主要应用于通讯类、家电类、资讯类、工业自动化等方面。

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