晶合集成： 未来，公司将向更先进制程平台进行自主研发，进一步增强先进制程服务能力，拓宽产品结构

晶合集成(688249)05月15日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：您好！请问公司与同样刚上市的中芯集成公司的业务和产品上主要区别是什么？贵公司有何优势，能否介绍一下，谢谢

晶合集成董秘：尊敬的投资者您好！根据公开披露的信息，中芯集成主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，为客户提供一站式服务的代工制造方案。我司为纯晶圆代工企业，主要产品为面板显示驱动芯片，同时也在积极拓展图像传感器芯片、电源管理芯片、微控制器芯片等多元化产品。

投资者：京东方、TCL等面板巨头透露今年2-3月面板价格已经触底回升，4-5月继续反弹，随着面板价格的回升，贵司的显示芯片业务是否也随着面板业务的复苏而复苏回升？

晶合集成董秘：尊敬的投资者您好！晶圆代工行业与上下游景气度、市场规模变化、行业竞争加剧、产品更新换代多种因素相关，具体经营情况敬请关注后续公开披露信息。再次感谢您的关注！

投资者：贵司除了目前聚焦的显示芯片以及汽车芯片，是否有人工智能芯片、服务器芯片、光通信芯片等今后有巨大发展潜力以及市场空间的这部分芯片的晶圆代工业务？

晶合集成董秘：尊敬的投资者您好！公司目前已具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、MiniLED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司未来将积极拓展新工艺平台，具体进度请关注公司公告。再次感谢您的关注！

投资者：美国对我国芯片产业进行围追堵截，最重要的一环是晶圆代工，禁止阿斯麦出口先进光刻机是为了阻挡我国先进制程的晶圆代工业务。华为自己设计的5纳米手机芯片无法生产是因为美国禁止台积电等有能力的晶圆代工厂为华为生产。目前晶圆代工仍是我国芯片行业最大的软肋，这也是当初中芯国际极速获得上市根本原因。作为国企，期待贵司肩负责任加紧先进制程研发进度早日为我国突破欧美技术封锁贡献力量！

晶合集成董秘：尊敬的投资者您好！感谢您对公司的关注。未来，公司将向更先进制程平台进行自主研发，进一步增强先进制程服务能力，拓宽产品结构。

投资者：消费电子的低迷拖累了公司显示芯片的业绩，目前汽车芯片应该是芯片行业里少数保持正增长的，请问贵司目前汽车芯片的晶圆代工占公司整体比例大概多少，今后公司是否会把更多资金以及技术用于汽车芯片的晶圆代工上，从而降低消费电子低迷时带来的冲击。

晶合集成董秘：尊敬的投资者您好！公司目前正在积极研发车用芯片，详情可查看招股书，如有最新进展会及时披露，敬请关注后续公告！再次感谢您的关注！

晶合集成2023一季报显示，公司主营收入10.9亿元，同比下降61.33%；归母净利润-3.31亿元，同比下降125.28%；扣非净利润-3.85亿元，同比下降129.76%；负债率53.67%，投资收益1063.48万元，财务费用8881.2万元，毛利率8.02%。

该股最近90天内共有1家机构给出评级，增持评级1家。近3个月融资净流入3056.8万，融资余额增加；融券净流出3385.37万，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，晶合集成（688249）行业内竞争力的护城河优秀，盈利能力一般，营收成长性较差。财务相对健康，须关注的财务指标包括：有息资产负债率。该股好公司指标3星，好价格指标2.5星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

晶合集成（688249）主营业务：12英寸晶圆代工业务。

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