金海通：我们理解国家层面的推进重大技术装备攻关，旨在提高产业竞争力，提升制造业核心竞争力_股票频道

金海通(603061)03月29日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：公司在大数据领域有何布局？

金海通董秘：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。感谢您的关注！

投资者：公司在无人驾驶领域有何布局？

投资者：公司在5G领域有何布局？

投资者：公司在汽车芯片领域有何布局？

投资者：当下，公司面临哪些机遇与挑战？

金海通董秘：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。公司所处行业情况及公司市场竞争等情况敬请查阅公司披露的招股说明书，感谢您的关注！

投资者：随着半导体行业的爆发，公司的整体生产规模是否能跟上下游客户的需求？公司将如何突破生产规模瓶颈？

金海通董秘：尊敬的投资者，您好！公司将保持以技术为核心的策略，依靠募集资金投资项目的建设，提高自身产能，进一步扩大现有市场，为公司创造更多的发展空间。感谢您的关注！

投资者：公司如何理解国家层面的推进重大技术装备攻关，公司将如何响应这一战略？

金海通董秘：尊敬的投资者，您好！我们理解国家层面的推进重大技术装备攻关，旨在提高产业竞争力，提升制造业核心竞争力。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。公司将不断加强自主技术创新能力，努力拓宽客户群体和市场，积极促进科技成果产业化，继续加深与下游客户的合作，提升公司的竞争力。感谢您的关注！

投资者：公司的高端技术人才储备情况如何？

金海通董秘：尊敬的投资者，您好！公司积累了较多资深的测试分选机行业经营和技术人才，同时公司建立了人才储备机制，感谢您的关注！

投资者：公司与竞争对手产品的技术相比之下有什么优质？

金海通董秘：尊敬的投资者，您好！公司市场竞争情况及竞争优劣势情况敬请查阅公司披露的招股说明书，感谢您的关注！

投资者：公司如何看待国内半导体行业，以及公司在其中的地位？

金海通董秘：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。公司所处行业情况敬请查阅公司披露的招股说明书，感谢您的关注！

投资者：公司如何进一步加强在原材料采购的议价能力、生产规模以及抗风险能力？

金海通董秘：尊敬的投资者，您好！公司采购采取询价方式，综合考虑供应商产品品质、价格、交付能力等多方面因素选择供应商，目前公司主要供应商保持相对稳定。感谢您的关注！

投资者：国家产业政策和产业投资基金的落地实施，对公司的经营有什么积极影响？

投资者：集成电路国产设备是否呈进口替代的趋势？

金海通董秘：尊敬的投资者，您好！公司所处行业情况敬请查阅公司披露的招股说明书，感谢您的关注！

投资者：请问公司正在研发的MEMS测试分选机研发项目的市场前景如何？全球市场规模有多大？谢谢

金海通董秘：尊敬的投资者，您好！公司认为MEMS测试分选机是有前景的发展方向。感谢您的关注！

投资者：公司的下游客户是否在扩产，对公司业绩有何积极影响？

投资者：公司是否有自研国产软件，用于半导体相关设备中？软件是否自主可控？

金海通董秘：尊敬的投资者，您好！公司产品集成电路测试分选机的控制软件系公司自主研发。感谢您的关注！

投资者：请问公司正在研发的存储芯片测试分选机，进展如何？这部分的市场规模和前景有多大？谢谢！

金海通董秘：尊敬的投资者，您好！公司认为存储芯片测试分选机是有前景的发展方向，感谢您的关注！

投资者：请问公司在研的13种不同类型的极大规模集成电路测试分选机中，有多少种是已经完成研发，进入了小批量生产？有多少种是处于研发验证阶段？有多少种是处于基础研究阶段？谢谢！

金海通董秘：尊敬的投资者，您好！公司严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务，相关情况请以公司在指定信息披露平台披露的公告为准，感谢您的关注！

投资者：请问公司的产品，能否应用于Chiplet芯片3D封装测试？谢谢

金海通董秘：尊敬的投资者，您好！不同类型的芯片适用的封装形式不同，公司的产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。据公司了解，目前Chiplet芯片3D封装成品多为LGA或BGA封装体形式，前述两种封装体形式的芯片，能够使用金海通的平移式分选机进行测试。公司产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED系列、SUMMIT系列等系列。公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节。公司产品在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片，公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。感谢您的关注！

投资者：请问贵司在AI方面有涉及吗

投资者：为什么上市那么久了，不回复一个投资者的问题，这么傲慢的吗？投资者关系工作做的如此差的吗？

金海通董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注！

投资者：请问公司的募投扩产项目达产后，如果按照当前售价估算，可以新增年产值多少亿元？谢谢！

投资者：请问公司的产品，到底是测试机？还是分选机？或者是兼具测试和分选的成套设备呢？谢谢

金海通董秘：尊敬的投资者，您好！公司的产品是分选机。集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等，测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，分选机和探针台是分别将被测的芯片和晶圆与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节。分选机的主要用途为：分选机将待检测的芯片自动传送至测试工位（用于将芯片与测试机连接并进行测试的位置），待检测芯片的引脚通过测试工位上的专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机在进行检测之后将测试结果传送给分选机，分选机根据测试结果将检测过的芯片进行标记、分类、收料。感谢您的关注！

投资者：请问贵司在GPU和AI芯片的分选机是否有涉及？每个芯片都要经过分选机吗？

金海通董秘：尊敬的投资者，您好！不同类型的芯片适用的封装形式不同，公司的产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。GPU和AI芯片的封装成品能够使用金海通的测试分选机进行测试分选。公司产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED系列、SUMMIT系列等系列。公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节。公司产品在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片，公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。感谢您的关注。

投资者：公司的客户资源壁垒如何？如何进一步加强？

金海通董秘：尊敬的投资者，您好！公司客户涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司将不断加强自主技术创新能力，努力拓宽客户群体和市场，积极促进科技成果产业化，继续加深与下游客户的合作，提升公司的竞争力。感谢您的关注！

金海通2022年报显示，公司主营收入4.26亿元，同比上升1.39%；归母净利润1.54亿元，同比上升0.14%；扣非净利润1.53亿元，同比上升0.17%；负债率28.68%，投资收益107.68万元，财务费用-744.39万元，毛利率57.36%。

该股最近90天内共有1家机构给出评级，增持评级1家。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，金海通（603061）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力优秀，营收成长性一般。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率、经营现金流/利润率。该股好公司指标3星，好价格指标2星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

金海通（603061）主营业务：公司主要从事半导体芯片测试设备的研发、生产和销售。

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