文一科技：富仕公司的晶圆封装设备仍在研发中，研发是否成功存在不确定性

文一科技(600520)01月13日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：您好，曹杰带领公司技术团队研发的12寸晶圆级先进封装设备、据说21年已完成整机测试、现在调试也快两年了，请公司详细说说进展如何？

文一科技董秘：您好，富仕公司的晶圆封装设备仍在研发中，研发是否成功存在不确定性。该产品属于细分市场中的一块，据我们了解，目前其市场需求量也有限。感谢关注。

投资者：公司刚获得先进封装设备项目奖金400万、该设备是否是高端技术！市场替力如何？

文一科技董秘：投资者您好，该奖补为“新型高密度引线框架自动封装成型设备研发”项目验收。感谢您的关注。

投资者：公司有没有为客户提供封装设备Chiplet技术

文一科技董秘：您好，我公司提供的产品和服务请参考我公司历年披露的年报，感谢关注。

投资者：公司三季报业绩增长十倍、推算年报业绩增长也有6至8倍、公司计划什么时间先发报业绩增长预告呢！

文一科技董秘：您好，具体以公告为准，感谢您的关注。

投资者：董秘你好，请问贵公司在国内的行业排名如何，2022市场占有率如何

文一科技董秘：您好，公司2022年行业有关信息请参考公司2022年年报，我公司预约的2022年年报披露时间为2023年4月26日，感谢您的关注。

投资者：请问公司是否具备Chiplet芯片堆叠相关封装测试技术？谢谢

文一科技董秘：投资者您好，我公司主要从事半导体封装设备的研发，感谢您的关注。

文一科技2022三季报显示，公司主营收入3.51亿元，同比上升9.26%；归母净利润3094.53万元，同比上升1050.64%；扣非净利润2688.77万元，同比上升627.68%；其中2022年第三季度，公司单季度主营收入1.29亿元，同比上升5.07%；单季度归母净利润1856.64万元，同比上升178.08%；单季度扣非净利润1787.93万元，同比上升176.17%；负债率51.01%，投资收益-213.42万元，财务费用230.08万元，毛利率28.45%。

该股最近90天内无机构评级。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，文一科技（600520）行业内竞争力的护城河较差，盈利能力较差，营收成长性较差。财务相对健康，须关注的财务指标包括：应收账款/利润率。该股好公司指标1.5星，好价格指标0.5星，综合指标1星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

文一科技（600520）主营业务：设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件

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