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通富微电:AMD一直是公司的战略合作伙伴,这次AMD砍单情况,对公司的影响非常小

来源:证星董秘互动 2022-08-29 10:18:06
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通富微电(002156)08月01日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者:传台积电被砍单,其中一家是与贵司有深度合作的AMD,对贵司有影响吗?另,贵司汽车芯片方面占比多少?现在新能源汽车芯片方面的市场还是比较大的,贵司有没有进一步扩大这方面产能的计划?

通富微电董秘:尊敬的投资者,您好!AMD一直是公司的战略合作伙伴,这次AMD砍单情况,对公司的影响非常小。汽车电子封装占比大约为5%左右。我们有进一步扩大汽车电子产能的计划,公司2020年定增募投项目中,有专门服务于汽车电子的车载品智能封装测试中心建设项目。谢谢!

投资者:近段时间关于半导体芯片的消息漫天飞,大体上就是产能过剩,需求减少,囤货太多,以及疫情的影响,不知道贵公司二季度的业绩有没有受到影响?2022年全年的目标营收200亿元及业绩较2021年增长26.49%的目标还能否达到预期?

通富微电董秘:尊敬的投资者,您好!关于公司营收和业绩情况,敬请关注后续披露的定期报告,谢谢!

投资者:董秘你好,公司下半年业绩计划如何呢

通富微电董秘:尊敬的投资者,您好!公司将调动所有资源,全力冲刺年度董事会设定的营收200亿元的目标。谢谢!

投资者:《参考消息》:据港媒报道,先进的封装技术可能是中芯国际避开美国出口限制的途径。中国无法生产台积电和三星在最新计划中制造的3纳米到5纳米芯片,但它或许能够将14纳米芯片封装成3D配置,实现同样的结果——而且成本要低得多。请问董秘:不知道贵司是否具备这样的封装技术?如无是否考虑这一方向?

通富微电董秘:尊敬的投资者,您好!有分析机构指出,在后摩尔时代,Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等先进封装技术是封测产业未来重要的发展趋势。公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。谢谢!

投资者:什么时候分红

通富微电董秘:尊敬的投资者,您好!公司拟在本次非公开发行完成后,在2022年中期讨论分配事宜,原则上以不低于2021年度实现的母公司可分配利润的10%予以现金分红。我们将通过募投项目的实施,进一步提升公司在集成电路封测领域的生产能力和综合竞争力,努力提升营收规模,以良好的业绩提升公司价值,回报投资者!谢谢!

投资者:贵司成为国内最先进的2.5D/3D先进封装研发及量产基地,实现国内在应用于HBM(高带宽内存)高性能封装技术领域的突破,为国家集成电路封测领域在突破“卡脖子”技术具有重要意义是否属实

通富微电董秘:尊敬的投资者,您好!2021年8月19日,公司2.5D/3D生产线首台设备——化学机械抛光设备(CMP)顺利搬入南通通富工厂,标志着该生产线全面进入设备安装调试和工程验证阶段。该先进封装生产线建成后,公司将成为国内最先进的2.5D/3D先进封装研发及量产基地,实现国内在HBM(高带宽内存)高性能封装技术领域的突破,对于国家在集成电路封测领域突破“卡脖子”技术具有重要意义。谢谢!

投资者:请问董秘:Chiplet的封装对于芯片性能影响有多大?

通富微电董秘:尊敬的投资者,您好!Chiplet技术可以在提升良率的同时,进一步降低设计成本和风险,有效提升芯片性能。

投资者:海思NPU是通富封测的吗?

通富微电董秘:尊敬的投资者,您好!大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。由于公司与客户签署了保密协议,具体客户名字不便披露,敬请谅解!

通富微电2022中报显示,公司主营收入95.67亿元,同比上升34.95%;归母净利润3.65亿元,同比下降8.84%;扣非净利润3.11亿元,同比下降14.23%;其中2022年第二季度,公司单季度主营收入50.65亿元,同比上升32.56%;单季度归母净利润2.01亿元,同比下降18.0%;单季度扣非净利润1.67亿元,同比下降25.47%;负债率62.13%,投资收益-499.66万元,财务费用3.37亿元,毛利率15.98%。

该股最近90天内共有5家机构给出评级,买入评级4家,增持评级1家;过去90天内机构目标均价为22.0。近3个月融资净流入7.12亿,融资余额增加;融券净流入8862.55万,融券余额增加。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,通富微电(002156)行业内竞争力的护城河良好,盈利能力一般,营收成长性一般。财务可能有隐忧,须重点关注的财务指标包括:有息资产负债率、应收账款/利润率。该股好公司指标3星,好价格指标2星,综合指标2.5星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)

通富微电主营业务:集成电路的封装和测试。

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