赛微电子：北京FAB3一期产能洁净室正常使用中，二期产能洁净室建设已完成，已开始陆续搬入设备

赛微电子(300456)08月10日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：尊敬的董秘，公司北京及瑞典领先的TSV硅通孔工艺是否适用于先进封装技术？

赛微电子董秘：尊敬的投资者您好，公司是全球领先的MEMS芯片制造商，长期专注于MEMS工艺开发及晶圆制造业务，具备优越的技术水平和工艺开发能力，拥有超过10年的面向全球的量产经验以及不断拓展的规模量产能力，公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺；公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。谢谢关注！

投资者：北京fab3洁净室装修是否已经完成？

赛微电子董秘：您好，北京FAB3一期产能洁净室正常使用中，二期产能洁净室建设已完成，已开始陆续搬入设备，谢谢关注！

投资者：请问公司数字扬声器验证进度如何？

赛微电子董秘：您好，公司相关工艺开发工作正在进行中，谢谢关注！

赛微电子2022一季报显示，公司主营收入1.73亿元，同比下降13.12%；归母净利润2360.52万元，同比下降30.74%；扣非净利润-4203.95万元，同比下降10165.73%；负债率17.47%，投资收益7414.05万元，财务费用-1210.47万元，毛利率34.43%。

该股最近90天内共有1家机构给出评级，买入评级1家。

赛微电子主营业务：MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,GaN外延材料研发生产及芯片设计

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