北京君正(300223)答投资者问
董秘，根据公司定期报告显示，在“研发投入”部分提到，公司正在进行“面向航空航天应用的高可靠性抗辐射芯片设计技术”的研发。 ·公司官网与招聘信息：公司官网对其“高可靠性芯片”的描述包括“耐高低温、抗静电、抗浪涌、抗辐射”等特性。同时，公司长期招聘“航空航天芯片设计工程师”，职位要求中明确包括“了解抗辐射加固技术”等。请问，公司产品在航空航天领域的前景如何？
您好！公司定期报告中没有这个描述，公司的招聘网站也未曾发布过任何关于航空航天芯片设计工程师的招聘广告，请不要虚构事实。
来源：互动易 答复时间：2025/12/16 11:59:24
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