加入收藏 我的证券之星
股票 - 滤镜 - 投资者互动 - 科翔股份 (300903)答投资者问 - 全文

科翔股份(300903)答投资者问

尊敬的公司领导，请帮介绍一下公司的芯片封装业务，是采用的什么类型技术路线？一般可用于哪些领域？能不能用在AI服务器电源等方面？谢谢。

尊敬的投资者，您好！公司子公司华宇华源主要从事第三代半导体氮化镓（GaN）芯片封装业务，采用PLP封装工艺，主要应用于电源领域。目前华宇华源正积极与北美知名GaN功率半导体公司合作，研发电源模块GaN功率半导体芯片封装。若研发成功，有望应用于AI服务器电源。谢谢您的关注！

来源：互动易     答复时间：2025/11/21 17:47:13

免责声明：本信息由证券之星从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；证券之星不保证数据的准确性，内容仅供参考。

上市公司一周热度排行