容大感光(300576)答投资者问
请问董秘，公司的FCBGA载板用液态感光阻焊油墨、IC载板用阻焊干膜项目、车载线路板用高TG阻焊油墨、KrF（248nm）光刻胶等研发项目是否取得积极的进展？谢谢。
您好，非常感谢您对公司重点研发项目的关注。目前，您所提及的项目均按计划积极推进，并取得了阶段性成果，具体进展如下： ①FCBGA载板用液态感光阻焊油墨项目：该项目已取得关键进展，目前已进入客户验证阶段； ②IC载板用阻焊干膜项目：该项目正处于实验室研发阶段，研发工作正在积极进行中； ③车载线路板用高TG阻焊油墨：该项目进展顺利，已经实现量产并形成销售； ④KrF（248nm）光刻胶项目：该项目已完成了光刻机等核心设备的配置工作，目前正积极开展相关产品的研发工作。 公司将持续推进研发项目进展，感谢您的关注。
来源：互动易 答复时间：2025/10/28 17:13:29
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